LTCC (低溫共燒陶瓷) 給 毫米波天線

low temperature co-fired ceramics

對於5G頻段,由於波長<1cm,因此將24GHz – 28GHz的頻率稱為毫米波。 向更高頻率的傳輸反映了對提高數據傳輸速度的需求,這意味著使用更多的無線電帶寬,可以通過擴展的數據傳輸通道容量實現更高的數據速率。 由於以下原因,LTCC(低溫共燒陶瓷)成為毫米波的良好候選者:

  • 低介電常數公差
  • 良好的導熱性
  • 適用於多層模塊
  • 集成的無源功能,例如R,L和C組件
  • 抵抗機械和熱應力的耐久性
  • 可與流體,化學,熱和機械功能組合
  • 銀導體路徑的材料成本低
  • 大批量的生產成本低

與其他基板系統(如HTCC和印刷電路板)相比,LTCC的材料和處理成本具有競爭優勢。 多層LTCC可以經濟高效地實現天線集成前端模塊(FEM)。 這些微型LTCC微波模塊廣泛用於手機,PC,智能電話和AR / VR遊戲模塊。 但是,LTCC基板的損耗在毫米波頻帶中增加,並且與其他技術(例如常規且昂貴的波導,氧化鋁基板或機織層壓板)相比,變得相對較高。

LTCC Chip Antenna Series

 

LTCC Chip Fuse Series

近年來,毫米波無線應用引起了軒然大波,越來越多的產品湧入商業市場。先進的小型化工藝已使使用C-MOS,SiGe,Bi-CMOS或GaAs技術的低成本,高度集成的單芯片毫米皮器件的開發成為可能。

促進更高帶寬,數據速率,容量,安全性和更低延遲的下一代通信技術勢必為新體驗鋪平道路,並創造出超出我們當前想像的令人興奮的機會。 毫米波頻段為5G / 6G移動通信系統提供了更多頻譜。這樣的頻帶需要基站(BS)和用戶設備(UE)上的波束成形天線系統,以補償較高的路徑損耗。這些不斷發展的技術為天線和RF工程師帶來了許多新的挑戰和機遇,例如天線拓撲,全向涵蓋,用戶阻塞,設備集成,波束導向技術,RF Front-end技術,近場或遠場測量技術。EMF和OTA。

為什麼選擇詠業科技?

天線構成了UWB(超寬帶)雷達系統的組成部分,該系統在眾多安全和安保應用中正變得越來越流行。 Unictron的研發團隊認為堆疊貼片天線是滿足此要求的最佳選擇。 LTCC為在毫米波頻率下使用具有高介電常數和的多重饋電的基板,對於實現超寬帶(UWB)操作有著一些挑戰。在許多情況下,此類雷達系統需要能夠發射短EM脈衝的大型UWB天線陣列。 Unictron新穎的Castle貼片天線設計克服了其中的一些障礙。

Unictron已經建立LTCC技術已有18年以上。 Unictron目前有能力為全球客戶製造LTCC天線,並探索生產LTCC 毫米波天線的更多機會。天線構成了UWB(超寬帶)雷達系統的組成部分,該系統在眾多安全和安保應用中正變得越來越流行。 Unictron的研發團隊認為堆疊式貼片天線是滿足此要求的最佳選擇,並通過Castle 貼片天線的創新對傳統的貼片天線設計進行了迭代和改進。

LTCC在毫米波頻率下使用具有高介電常數和多重饋電的基板,對實現超寬帶(UWB)操作提出了一些挑戰。在許多情況下,此類雷達系統需要能夠發射短EM脈衝的大型UWB天線陣列。 Unictron新穎的Castle貼片天線設計克服了其中的一些障礙。通過LTCC的過程以及與毫米波 IC解決方案的系統集成,Unictron為最終客戶提供了完整的毫米波天線解決方案,包括5G移動電話市場的一系列芯片天線,濾波器和毫米波天線。


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